Tenemos un enfoque holístico o integral cuando se trata de la fabricación de PCBA. Aquí están nuestras capacidades relativas a PCBs electrónicos industriales y asambleas.

• Adquisición de piezas: Nuestros sólidos vínculos en la cadena de suministro y una lista de proveedores validados nos facilitan la obtención puntual de las mejores piezas o de las piezas necesarias. Al ultimar los números de pieza y otros detalles con el cliente, podemos ofrecerle fácilmente las piezas adecuadas a precios competitivos de nuestros proveedores preferidos. A la hora de seleccionar las piezas, podemos tener en cuenta detalles minuciosos como el material, la aprobación de la FDA, etc., en función de los requisitos del cliente.
• Proceso de fabricación de PCB: Podemos ofrecer placas delgadas y de pequeño tamaño con múltiples capas y satisfacer otros requisitos de los clientes en cuanto a la adaptación al entorno de aplicación. Ofrecemos varios acabados, como oro y plata electrolíticos, oro, plata y estaño por inmersión, OSP y SMOBC/HASL, como parte de nuestros servicios de montaje de placas de circuito impreso para electrónica industrial.
• Montaje de componentes: Adquirir componentes de cualquier tipo nos resulta bastante fácil. Ofrecemos varios tipos de conjuntos de placas de circuito impreso. Ofrecemos placas de una o dos caras con piezas grandes montadas en ambas caras. Utilizamos tecnología de montaje en superficie (SMT), uBGA/micro BGA, embalaje a escala de chip (CSP), matriz de rejilla de bolas (BGA) para el montaje de componentes en placas vírgenes. El número de capas varía entre 2 y 25 o más dependiendo de la funcionalidad y el diseño del dispositivo.
• Soldadura y revestimiento: Los componentes y el cableado de la placa deben montarse con precisión, no sólo para que funcionen correctamente, sino también por motivos de seguridad. Lo conseguimos empleando soldadura electiva por ola, soldadura Pb88, soldadura de alto punto de fusión (HMP) y soldadura Au80. Ofrecemos soldaduras que cumplen la directiva RoHS, así como soldaduras con base de plomo o estaño, según los requisitos del cliente. Realizamos revestimientos de conformación, que consisten en una capa de acrílico, para una mayor protección de nuestras placas, sus componentes y circuitos.
• Pruebas e inspección: Estamos totalmente centrados en la calidad y por ello contamos con estrictos procedimientos de prueba. Probamos las placas de circuito impreso y los conjuntos por separado en cada fase de los procesos de fabricación y montaje. Utilizamos diversas técnicas de prueba, como la inspección visual, la inspección de pasta de soldadura (SPI), la inspección óptica automatizada (AOI), la inspección microscópica, la prueba de sonda volante (FPT), la inspección por rayos X, etc., para comprobar la estabilidad estructural y los requisitos de funcionalidad.
• Formatos de archivo: Aceptamos sus archivos de diseño en formatos Gerber RS-274X, 274D, Eagle y DXF y DWG de AutoCAD, junto con la lista de materiales (BOM).