EXCELENTE GESTIÓN DE LA CALIDAD
Wells construyó un Sistema de Gestión de Calidad (SGC) para garantizar una excelente entrega de placas de circuitos impresos y productos ensamblados. La estructura de nuestro SGC es la siguiente:

Capacidad de montaje de PCB
WELLS ofrece soluciones integrales de montaje de PCB diseñadas para ofrecer precisión y velocidad. Nuestras instalaciones con certificación IPC integran las tecnologías más avanzadas de montaje superficial (SMT), matriz de rejilla esférica (BGA) y taladro pasante (THT) con validación obligatoria por rayos X, lo que permite realizar montajes complejos desde prototipos de una pieza hasta series de más de 10.000 unidades. Disfrute de un servicio llave en mano sin fisuras con pruebas funcionales garantizadas y opciones exprés en 24 horas.
| Plazos de montaje de PCB | De 24 horas a 7 días una vez que todas las piezas están listas:- Entrega exprés: montaje en 24 horas tras la preparación de los componentes- Producción estándar: Hasta 7 días de finalización cuando el abastecimiento de NextPCB HQ Online (todas las piezas verificadas) |
| Opciones de adquisición de componentes | Llave en mano: Búsqueda exhaustiva de componentes en NextPCB HQ Online |
| Llave en mano parcial: Piezas híbridas suministradas por el cliente y suministradas por NextPCB | |
| Equipado/Consignado: Componentes completos suministrados por el cliente | |
| Tecnologías avanzadas de ensamblaje | Montaje superficial (SMT): Colocación de chips de alta precisión |
| Conjunto de rejilla de bolas (BGA): Paso de 0,25 mm con validación obligatoria por rayos X | |
| Conjunto de orificios pasantes (THT): Montaje tradicional de componentes | |
| Tecnología mixta: Soluciones combinadas SMT y Thru-hole | |
| Asamblea Mixta: Proceso integrado de soldadura SMT y Thru-hole (reflujo + soldadura por ola/manual) | |
| Kit de montaje: Kit de componentes según la lista de materiales para un montaje manual o automatizado racionalizado | |
| Tipos de soldadura | Especialización del sustrato: Placas de circuito impreso rígidas, Circuitos flexibles, Placas con núcleo metálico, Placas de circuito impreso rígidas-flexibles |
| Tipos de componentes | BGA: Paso de 0,25 mm con control de calidad por rayos X |
| Ultra-miniatura: 01005/0402 pasivos | |
| Alta densidad: Componentes de paso fino tan pequeños como CI de 0,38 mm de paso | |
| Conectores: Conjuntos de cables y métricas duras | |
| Cables y alambres: Conjuntos de cables y mazos de cables multiconductores que permiten el encaminamiento organizado y aislado de múltiples conductores dentro de una cubierta exterior. | |
| A granel: Componentes discretos sueltos (resistencias, condensadores, circuitos integrados, etc.) | |
| Lado(s) de montaje | Una o dos caras: Admite el montaje de placas a una o dos caras |
| Presentación de piezas SMT | Cortar cinta: Componentes suministrados en cinta cortada, ideal para pequeñas cantidades |
| Carrete parcial: Componentes en bobinas parciales, adecuados para un uso de volumen medio | |
| Carrete: Embalaje de bobina completa, el estándar para componentes SMT de gran volumen | |
| Tubo: Componentes embalados en tubos, normalmente para piezas cilíndricas o largas. | |
| Bandeja: Suministrado en bandejas, utilizado para componentes grandes o sensibles | |
| Acero inoxidable cortado con láser: Suministrados en soportes de acero inoxidable cortados con láser de precisión para componentes de alta precisión o especiales. | |
| Protocolos de inspección y pruebas de calidad | Inspección visual: Inspección visual manual de la placa de circuito impreso utilizando herramientas de aumento para identificar la colocación de los componentes, la calidad de las juntas de soldadura y otros defectos visibles.Escaneado AOI: Utiliza equipos automatizados para escanear la placa de circuito impreso y detectar la ausencia de componentes, problemas en las juntas de soldadura, errores de polaridad, etc.Colocación de BGA - Comprobación por rayos X: Utiliza tecnología de rayos X para inspeccionar la calidad de las uniones soldadas internas de BGA, QFN y otros paquetes, garantizando que no haya uniones soldadas frías ni puentes.
Prueba en circuito (ICT): Realiza pruebas eléctricas para verificar la conectividad y funcionalidad de los circuitos en la placa de circuito impreso, detectando problemas como cortocircuitos y aperturas. Pruebas funcionales (FCT): Prueba la funcionalidad de la placa de circuito impreso en condiciones reales de funcionamiento para garantizar que cumple las especificaciones de diseño y los requisitos de rendimiento. |
| Compromiso de servicio posventa | Si sus placas de circuito impreso ensambladas tienen problemas de transporte o posibles defectos en el momento de la entrega, le ofrecemos asistencia inmediata para su reparación y reelaboración. Nuestro equipo de ingenieros está preparado para resolver cualquier problema mediante una comunicación prioritaria que garantice soluciones rápidas para mantener el ritmo del proyecto y nuestra asociación de calidad.Equipo de apoyo:
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Certificaciones WELLS: Calidad de confianza para la fabricación y el montaje de placas de circuito impreso
WELLS, fabricante de PCB con certificación IPC, garantiza una alta fiabilidad tanto en la fabricación de PCB como en los servicios de montaje. Este compromiso de calidad se valida a través de certificaciones reconocidas a nivel mundial que abordan normas estrictas en diversas industrias:
- ● ISO 9001:2015 - Sistemas de gestión de la calidad
- ● ISO 14001:2015 - Sistemas de gestión medioambiental.
- ● ISO 13485:2016 - Sistemas de gestión de la calidad de los productos sanitarios
- ● IATF 16949:2016 - Sistemas de gestión de la calidad en la automoción.
- ● Certificación UL - Seguridad del producto
- ● Cumplimiento de la directiva RoHS - Restricción de sustancias peligrosas.
- ● Cumplimiento de REACH - Registro, evaluación, autorización y restricción de sustancias y preparados químicos.
- ● Certificación de ausencia de PFAS: sustancias perfluoroalquiladas y polifluoroalquiladas POZOS
Además de estas certificaciones de calidad, WELLS se adhiere a las principales normas IPC, incluyendo IPC-6012 (Diseño y Fabricación de Circuitos Impresos Rígidos) y J-STD-001 (Requisitos para Ensamblajes Eléctricos y Electrónicos Soldados). Todas las placas de circuito impreso se fabrican y ensamblan de acuerdo con los criterios de mano de obra de clase 2 de IPC-A-600 (Aceptabilidad de placas impresas) e IPC-A-610 (Aceptabilidad de ensamblajes electrónicos), con la clase 3 disponible a petición para aplicaciones de altas especificaciones.
Estas certificaciones y el cumplimiento de las normas IPC subrayan nuestra dedicación a satisfacer los estrictos requisitos del sector y a garantizar los más altos niveles de calidad, seguridad y responsabilidad medioambiental en nuestros procesos de fabricación.
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