UNE EXCELLENTE GESTION DE LA QUALITÉ
Wells a mis en place un système de gestion de la qualité (SGQ) afin de garantir l'excellence de la livraison des circuits imprimés et des produits assemblés. La structure de notre système de gestion de la qualité se présente comme suit :
Capacité d'assemblage de circuits imprimés
WELLS fournit des solutions d'assemblage de circuits imprimés de bout en bout, conçues pour la précision et la rapidité. Nos installations certifiées IPC intègrent des technologies de pointe pour le montage en surface (SMT), les réseaux de billes (BGA) et les trous traversants (THT) avec validation obligatoire par rayons X, permettant des constructions complexes allant des prototypes d'une seule pièce aux séries de plus de 10 000 pièces. Bénéficiez d'un service clé en main sans faille avec des tests fonctionnels garantis et des options de livraison express en 24 heures.
| Délais d'assemblage des circuits imprimés | De 24 heures à 7 jours une fois que toutes les pièces sont prêtes:- Délai express : 24 heures d'assemblage après que les composants soient prêts- Production standard : Jusqu'à 7 jours pour un approvisionnement en ligne auprès de NextPCB HQ (toutes les pièces sont vérifiées). |
| Options d'acquisition des composants | Clé en main: Approvisionnement complet en composants par NextPCB HQ Online |
| Partiellement clé en main: Pièces hybrides fournies par le client et par NextPCB | |
| Kitted/Consigned: Composants complets fournis par le client | |
| Technologies d'assemblage avancées | Montage en surface (SMT): Placement de puce de haute précision |
| Assemblage à grille de billes (BGA): Pas de 0,25 mm avec validation obligatoire par rayons X | |
| Assemblage par trou traversant (THT): Montage traditionnel des composants | |
| Technologie mixte: Solutions combinées SMT et Thru-hole | |
| Assemblée mixte: Processus de brasage SMT et Thru-hole intégré (refusion + brasage à la vague/manuel) | |
| Kit d'assemblage: Mise en kit des composants en fonction de la nomenclature pour un assemblage manuel ou automatisé rationalisé | |
| Types de soudure | Spécialisation des substrats: Circuits imprimés rigides, circuits flexibles, cartes à âme métallique, circuits imprimés rigides-flexibles |
| Types de composants | BGA : Pas de 0,25 mm avec contrôle qualité par rayons X |
| Ultra-miniature : 01005/0402 passives | |
| Haute densité : Composants à pas fin aussi petits que Circuits intégrés au pas de 0,38 mm | |
| Connecteurs : Assemblages métriques et de câbles durs | |
| Câbles et fils: Assemblages de câbles et de faisceaux de fils multiconducteurs permettant l'acheminement organisé et isolé de plusieurs conducteurs à l'intérieur d'une même gaine extérieure | |
| En vrac: Composants discrets emballés en vrac (résistances, condensateurs, circuits intégrés, etc.) | |
| Assemblage Côté(s) | Simple/double face: Prise en charge de l'assemblage de cartes sur une ou deux faces |
| Présentation des pièces SMT | Couper le ruban: Les composants sont fournis sur un ruban découpé, idéal pour les petites quantités. |
| Bobine partielle: Composants sur des bobines partielles, adaptés à une utilisation en volume moyen | |
| Enrouleur: L'emballage en bobine complète, la norme pour les composants SMT à haut volume | |
| Tube: Composants conditionnés dans des tubes, généralement pour des pièces cylindriques ou longues. | |
| Plateau: Fournis en plateaux, ils sont utilisés pour les composants de grande taille ou sensibles. | |
| Acier inoxydable découpé au laser: Livrés sur des supports en acier inoxydable découpés au laser pour les composants de haute précision ou spécialisés. | |
| Protocoles d'inspection et d'essai de la qualité | Inspection visuelle: Inspection visuelle manuelle du circuit imprimé à l'aide d'outils grossissants afin d'identifier l'emplacement des composants, la qualité des joints de soudure et d'autres défauts visibles.Numérisation AOI: Il utilise un équipement automatisé pour scanner le circuit imprimé et détecter l'absence de composants, les problèmes de joints de soudure, les erreurs de polarité, etc.Placement des BGA - Contrôle par rayons X: La technologie des rayons X permet d'inspecter la qualité des joints de soudure internes des boîtiers BGA, QFN et autres, afin de s'assurer de l'absence de joints de soudure froids ou de pontage.
Test en circuit (ICT): Il effectue des tests électriques pour vérifier la connectivité et la fonctionnalité des circuits sur la carte de circuit imprimé, en détectant les problèmes tels que les courts-circuits et les ouvertures. Tests fonctionnels (FCT): Tester la fonctionnalité de la carte de circuit imprimé dans des conditions d'exploitation réelles afin de s'assurer qu'elle répond aux spécifications de conception et aux exigences de performance. |
| Engagement en matière de service après-vente | Si vos circuits imprimés assemblés rencontrent des problèmes de transport ou des défauts potentiels à la livraison, nous fournissons une assistance immédiate en matière de réparation et de retouche. Notre équipe d'ingénieurs dévoués se tient prête à résoudre les problèmes par le biais d'une communication prioritaire garantissant des solutions rapides qui maintiennent l'élan du projet et préservent notre partenariat de qualité.Équipe de soutien :
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Certifications WELLS : Qualité reconnue pour la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés
WELLS, fabricant de circuits imprimés certifié IPC, garantit une grande fiabilité de ses services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés. Cet engagement de qualité est validé par des certifications mondialement reconnues qui répondent à des normes strictes dans divers secteurs :
- ● ISO 9001:2015 - Systèmes de gestion de la qualité
- ● ISO 14001:2015 - Systèmes de management environnemental
- ● ISO 13485:2016 - Systèmes de gestion de la qualité des dispositifs médicaux
- ● IATF 16949:2016 - Systèmes de gestion de la qualité dans le secteur automobile
- ● Certification UL - Sécurité des produits
- ● Conformité à la directive RoHS - Restriction des substances dangereuses
- ● Conformité à REACH - Enregistrement, évaluation, autorisation et restriction des produits chimiques.
- ● Certification PFAS-Free - Substances Per- et Polyfluoroalkylées WELLS
Outre ces certifications de qualité, WELLS adhère aux principales normes IPC, notamment IPC-6012 (Conception et fabrication de cartes imprimées rigides) et J-STD-001 (Exigences pour les assemblages électriques et électroniques soudés). Tous les PCB sont fabriqués et assemblés conformément aux critères d'exécution IPC-A-600 (Acceptabilité des cartes imprimées) et IPC-A-610 (Acceptabilité des assemblages électroniques) de classe 2, la classe 3 étant disponible sur demande pour les applications de haut niveau.
Ces certifications et l'adhésion aux normes IPC soulignent notre engagement à répondre aux exigences rigoureuses de l'industrie et à garantir les plus hauts niveaux de qualité, de sécurité et de responsabilité environnementale dans nos processus de fabrication.
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