Wir haben einen ganzheitlichen oder durchgängigen Ansatz, wenn es um die Herstellung von PCBAs geht. Hier sind unsere Fähigkeiten in Bezug auf industrielle elektronische PCBs und Baugruppen.

• Beschaffung von Teilen: Unsere starke Vernetzung in der Lieferkette und eine Liste geprüfter Lieferanten machen es uns leicht, die besten oder die benötigten Teile rechtzeitig zu beschaffen. Wenn wir die Teilenummern und andere Details mit dem Kunden abklären, können wir ihm problemlos die richtigen Teile zu wettbewerbsfähigen Preisen von unseren bevorzugten Lieferanten anbieten. Bei der Auswahl der Teile können wir auf kleinste Details eingehen, wie z. B. Material, FDA-Zulassung usw., je nach Kundenwunsch.
• PCB-Herstellungsprozess: Wir können dünne und kleinformatige Leiterplatten mit mehreren Lagen anbieten und auch andere Kundenanforderungen in Bezug auf die Anwendungsumgebung erfüllen. Wir bieten verschiedene Veredelungen wie elektrolytisches Gold und Silber, Immersionsgold, -silber und -zinn, OSP sowie SMOBC/HASL als Teil unserer PCB-Bestückungsdienstleistungen für die Industrieelektronik an.
• Befestigung der Komponenten: Die Beschaffung von Bauteilen jeglicher Art ist für uns, wie erwähnt, ganz einfach. Wir bieten verschiedene Arten von Leiterplattenbestückungen an. Wir bieten sowohl einseitige als auch doppelseitige Leiterplatten an, bei denen große Teile auf beiden Seiten montiert sind. Für die Montage von Bauteilen auf unbestückten Leiterplatten verwenden wir Oberflächenmontagetechnik (SMT), uBGA/Micro BGA, Chip-Scale-Packaging (CSP) und Ball Grid Array (BGA). Die Anzahl der Lagen variiert zwischen 2 und 25 oder mehr, je nach Funktionalität und Design der Bauteile.
• Löten und Beschichten: Die Bauteile und die Verdrahtung auf der Leiterplatte müssen nicht nur aus Gründen der Funktionstüchtigkeit, sondern auch aus Sicherheitsgründen präzise montiert werden. Dies erreichen wir durch elektives Wellenlöten, Pb88-Löten, Hochschmelzpunktlöten (HMP) und Au80-Löten. Wir bieten RoHS-konforme sowie blei- oder zinnbasierte Lote an, je nach Kundenwunsch. Wir führen eine konforme Beschichtung durch, bei der es sich um eine Acrylschicht handelt, die einen zusätzlichen Schutz für unsere Platinen, ihre Komponenten und Schaltkreise bietet.
• Prüfung und Inspektion: Wir konzentrieren uns voll und ganz auf die Qualität und haben daher strenge Prüfverfahren eingeführt. Wir prüfen die Leiterplatten sowie die Baugruppen in jeder Phase des Herstellungs- und Montageprozesses separat. Wir verwenden verschiedene Prüfverfahren wie visuelle Inspektion, Lotpasteninspektion (SPI), automatisierte optische Inspektion (AOI), mikroskopische Inspektion, Flying Probe Test (FPT), Röntgeninspektion usw., um die strukturelle Stabilität und die Funktionsanforderungen zu prüfen.
• Dateiformate: Wir akzeptieren Ihre Konstruktionsdateien in den Formaten Gerber RS-274X, 274D, Eagle und AutoCAD DXF und DWG zusammen mit der Stückliste (BOM).